合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。公司成立于2017年8月，注册资本共计2877万元，拥有四家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司、合肥春钧材料科技有限公司、成都中微天成科技有限公司）。
荣获青年创业引导资金、科技领军人才称号；
荣获国家级专精特新小巨人企业、潜在独角兽企业、瞪羚企业、创响中国创业大赛“一等奖”等资质荣誉以及各类新型研发机构与平台；
通过GJB质量体系认证、高新技术企业、ISO9000、ROHS、REACH等认证；
获得安徽国元天使、合肥天使投资、合肥高新科启、合肥新兴产业等多轮投融资。
公司设有新技术研发中心和技术工程部，分别针对新材料、新工艺应用和SOP标准化封壳进行研制开发，确保新技术研发与批量化产品同步进行。
核心团队分别来自中国电科、北京大学、中南大学、美国加州理工学院等国内外知名科研院所，专业覆盖射频仿真、材料科学、化学工程、机械工程、电气工程、大数据分析等多学科。
现阶段国内外微组装、微封装市场已经呈现高速发展势态，新材料、新工艺不断推陈出新，其中陶瓷、铝基复合、铜基复合、CMC、CPC、金锡焊光窗等新技术材料以及金锡、金锗、锡银铜、银铜等软硬钎焊新工艺得到广泛应用。
公司核心技术团队紧紧围绕以上先进封装材料应用开展技术攻关，前瞻性的提出SOP系统集成封装概念，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，工艺材料与结构、电路集成兼容。SOP兼容SOC、MCM、SIP等先进封装技术，通过复合材料应用和高效热管理设计，实现芯片封装模组高密度、高功率、小型化和低成本的具体需求，体现了一体化设计、一体化制造的系统集成思想。
公司通过多年的技术积累和科技攻关，目前已经相应的具备了热适配模具设计、结构可靠性有限元分析、微波射频仿真、钎焊熔封、表面镀覆、精密加工、HTCC高温陶瓷工艺等核心设计与工艺技术。