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ITLA蝶形封壳
产品概述
ITLA蝶形封壳
陶瓷、玻璃馈通结构可选
蝶形封壳通常采用金属环框嵌入陶瓷馈通组件、钎焊光导管（光窗）、金属散热底板、金属 封口环结构。本类封壳产品通过高精密模具集成的复杂腔体能满足气密和热绝缘 封装要求。配套盖板采用台阶盖结构，满足平行缝焊工艺。
封壳馈通组件采用
HTCC高温陶瓷
设计结构，有效增加引线密度与气密可靠性，满足封装模块小型化需求。特殊要求情况下，也可以采用
玻璃熔封馈通结构
。
封壳散热底板一般采用
钨铜、钼铜
材料，热导率最高260W/m.K。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及
不同气氛
状况下的焊接工艺。
设计图纸
