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产品概述
电力电子模块封壳
大载流、可嵌入热沉结构
封壳通常采用10#钢材料，也可以选用可伐合金材料。 本类封装外壳产品采用稳定可靠的集成钎焊与玻璃熔封技术。 引线采用无氧铜实心结构，单引线载流性能大于200A。 盖板采用台阶盖结构，也可根据实际组装要求采用加强盖设计，满足平行缝焊、激光焊等不同封盖工艺。
封壳馈通采用扁平式、侧边引出结构，可根据要求
定制L型引线
。
封壳底部
嵌入式热沉
结构，一般可选用
钼铜、钨铜
等高导热材料。
封壳镀层通常为引线镀金、壳体和盖板镀镍，也可定制全镀金方案，可满足
24H抗盐雾
要求。
