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产品概述
非制冷型红外探测器封壳
可实现大尺寸光窗可靠性钎焊
封壳设计通常采用金属环框嵌入陶瓷馈通组件、 钎焊真空导管、金属散热底板结构，配套锗窗或蓝宝石光窗盖板。 封壳产品通过高精密模具集成的复杂腔体能满足气密和热绝缘封装要求。同步配套高可靠光窗盖板，满足平行缝焊工艺。 必要时，光窗盖板可针对传感器模块强机械冲击要求进行进行特殊设计。
封壳馈通组件采用
HTCC高温陶瓷
设计结构，有效增加引线密度与气密可靠性，满足封装模块小型化需求。特殊要求情况下，也可以采用
玻璃熔封馈通结构
。
封壳散热底板一般采用
钨铜、钼铜
材料，热导率最高260W/m.K。
封壳镀层可根据用户微组装工艺特点进行调整，能够满足
铅锡、金锡、金锗
以及
不同气氛
状况下的焊接工艺。
设计图纸
