经过多年的研究和开发，电气工程师，物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括：相同功能的较小电路实现，给定天线尺寸的改进天线增益，以及数据承载能力的显着增加。然而，在实际约束下实施高频电路仍存在许多挑战，其中，封装是一个突出的问题。

RF组件的封装允许集成多种电路技术，同时在给定应用中实现性能和成本的最佳平衡。然而，由于嵌入式寄生效应和其他固有的技术限制，传统的封装技术已被证明无法将通常在X波段下的性能转换为毫米波（mmWave）范围的。这些限制促使设计界利用最新的封装技术、新颖的设计方法和先进的CAD工具，为高频应用开发具有成本效益、可扩展的封装解决方案。