企业资讯
2023-07-13
中航天成亮相2023慕尼黑上海光博会
作为亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会,2023年慕尼黑上海光博会于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)隆重举办。本次展会的展示范围涵盖激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、红外技术与应用产品特色展示、检测与质量控制以及成像与机器视觉六大主题领域创新产品及应用解决方案,完整展示光电上下游全产业链。超1,100家优质企业同台竞技,从产业到终端,精准面向各个应用领域目标观众,推动产业创新技术高质量供给。 作为微系统封装行业代表,合肥中航天成电子科技有限公司(以下简称“中航天成”)应邀参展,寻求探讨更多合作机会和新业务合作模式,引起广泛关注。 中航天成洞悉国内外封装市场现状和发展趋势,推出了行业领先的SOP微系统集成封装解决方案,现场展示了自主研发的金属玻璃熔封外壳、陶瓷封装外壳、SOP系统集成封装外壳等产品,吸引了大批国内外观展商,纷纷驻足参观、洽谈。公司凭借独特极致的性能和多样化的产品组合,获得了众多参展者的赞赏和好评。