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2023-09-09
中航天成亮相第24届中国国际光电博览会
9月6日，第24届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳拉开帷幕，本届展会首次开启了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积突破24万平方米，创历史新高。汇聚了来自全球超3000家的优质参展商，展会覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、新型显示等光电全产业，集中展示从材料、器件、设备、技术到成套方案，汇聚全球光电科技领域，聚集光电优质资源要素，为光电产业及下游应用提供新技术、新模式，启迪新思路。 
作为微系统封装行业代表，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展，寻求探讨更多合作机会和新业务合作模式，引起广泛关注。 
中航天成洞悉国内外封装市场现状和发展趋势，推出了行业领先的SOP微系统集成封装解决方案，现场展示了自主研发的金属玻璃熔封外壳、陶瓷封装外壳、SOP系统集成封装外壳等产品，吸引了大批国内外观展商，纷纷驻足参观、洽谈。公司凭借独特极致的性能和多样化的产品组合，获得了众多参展者的赞赏和好评。 
光电产业是应对新一轮科技革命和产业变革的支撑性产业。光模块广泛应用于光纤骨干网、城域网、宽度接入、物联网和数据中心等系统的各类TOSA、ROSA、光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块激光加工、激光雷达、环境监测、照明、医疗等领域。未来，中航天成将持续聚焦光电产业，为全球光电客户不断推出高可靠多芯片模组封装结构解决方案和提供定制化的集成封装外壳产品。
