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2024-09-12
追光逐电 点亮未来｜合肥中航天成亮相第 25届中国国际光电博览会
2024年9月11至13日,第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展。中航天成围绕芯片模组SOP微系统封装架构应用技术，在会展中心11号馆11C29集中展示了最新的研发成果，受到主办方、参展方和社会各界的广泛关注。
CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的综合型展会，本届光博会展示面积达24万平方米，汇聚了来自全球超30个国家和地区的优质参展企业3700余家，覆盖了信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示等板块，致力于推动光电产业的交流与合作，展示最新技术与产品。作为微系统封装架构（SOP）解决方案提供商代表，中航天成积极寻找合作机会，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态，时刻关注研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备，进一步提高市场知名度，推动技术创新和产业发展。
展会现场，中航天成集中展示了应用于光通讯及微波光电领域微系统集成封装解决方案和封装架构产品，吸引了众多专业观众驻足咨询、交流洽谈，访客络绎不绝。
光引未来，驱动创新，CIOE中国光博会不仅是一场展览，更是产业发展风向标、市场定盘星和资源要素聚合器。中航天成致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品，从器件、模组到解决方案，光电技术作为关键支撑技术在其中发挥着重要作用。未来，中航天成将深化与国内外伙伴的合作，持续深耕芯片模组SOP微系统封装领域，推动光电技术的更广泛应用，持续探索技术创新和市场开拓的新机遇！
