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2023-04-16
中航天成亮相第十届世界雷达博览会
2023第十届世界雷达博览会于4月13日至15日在北京首钢会展中心重磅亮相，以“雷达融合世界，数智引领未来”为主题，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司共同主办。
本届博览会将着力打造“雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与数字经济”三大展区，展览面积近5万平方米，为历届之最。国内外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、独角兽企业及“专精特新”高成长型企业携亮点展品集中展示。
博览会立足雷达行业优势资源，全方位、立体化、跨领域展示雷达行业数字化、综合化、网络化、泛在化、智能化的创新发展路径，深入展示雷达与千行百业深度融合的先进解决方案和典型案例，为全球雷达行业搭建国际化、专业化、综合性的合作交流平台，强化雷达在经济社会发展中的重要作用，以更实举措推动经济社会数字化迈上更高水平。
作为微系统封装行业代表，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展，引起广泛关注。中航天成洞悉国内外封装市场现状和发展趋势，推出了行业领先的SOP微系统集成封装解决方案，现场展示了自主研发的金属玻璃熔封外壳、陶瓷封装外壳、SOP系统集成封装外壳等产品，引起了参展者的大量关注和好评。
