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2023-04-09
中航天成获批合肥市科技重大专项“揭榜挂帅”项目
4月7日，合肥市科技局对2022年第二批市科技重大专项“揭榜挂帅”项目拟立项名单进行了公示，共计10家企业入选，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）的“面向芯片封装的高导热性金属基复合材料的研究开发”入选。
伴随芯片性能的提升和尺寸断发展，小型化、功率化和系统化是大势所趋，芯片已经进入以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体时代，这些器件更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光通信器件、微波器件和混合集成电路领域具有重要的微型化，芯片热流密度越来越高。 因此，保证芯片工作的可靠性和稳定性至关重要。高导热封装材料是实现电子器件高效热管理的关键，是进一步突破先进芯片性能瓶颈的良方。本次“揭榜挂帅”项目的揭榜方为合肥微晶材料科技有限公司，是一家专业从事石墨烯等新材料及应用开发的国家高新技术企业。公司创始团队自 2010 年以来，一直从事 CVD 薄膜石墨烯、物理法高纯粉体石墨烯等研究工作，并在材料生产基础上扩展下游应用，目前已研发并产业化基于石墨烯等新材料的配方产品 10 余种，广泛应用于新型显示、能源电池、热管理、芯片、5G、抗菌、防腐等多个领域。相信通过本次合作，双方能够共同开发出适用于芯片封装的高导热性能石墨烯铜复合材料，为半导体芯片产业注入新的活性和动力，加快半导体芯片产业迭代更新，提高国内半导体芯片产业竞争力。
