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产品概述
气体传感器封壳
体积小、成本低、高指标
通常采用车加工可伐合金底盘圆周阵列直插式馈通结构，通常外形结构、尺寸以及管脚数可根据用户实际需求进行定制。本类封壳产品采用匹配型玻璃熔封工艺，能够满足激光焊或储能焊工艺要求
封壳馈通组件采用
HTCC高温陶瓷
设计结构，有效增加引线密度与气密可靠性，满足封装模块小型化需求。特殊要求情况下，也可以采用
玻璃熔封馈通结构
。
高精密车加工
保证组装精度满足
激光焊
可靠性要求
馈通满足
插拔牢固
性要求盖帽可选用高可靠性的大直径光窗
金锡焊
接
设计图纸
