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图像传感器陶瓷封壳
产品概述
图像传感器陶瓷封壳
小型化、热绝缘、低成本
封壳采用陶瓷腔体内部钎焊金属热沉、外部无引线封装结构， 同步配套高可靠锗窗或蓝宝石光窗盖板。盖板封接可选软硬钎焊或玻璃熔封工艺。 本类陶瓷封壳产品在满足具体指标要求情况下，相比较金属封壳产品更具小型化、热绝缘以及成本优势。
陶瓷封壳按封口面结构可分为
金属封口过渡环
和
陶瓷金属化层
直接封盖两种结构形式，一般情况下小尺寸封口面或低成本要求采用陶瓷金属化层钎焊盖板设计，大尺寸封口面则需要通过金属过渡环进行封盖。
提供
预制成型焊片
光窗盖板。
设计图纸
