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可整合高低频连接器和散热片
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多芯片射频功能模块封壳
更多功能的集成设计
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T/R组件封壳
统筹考虑射频通道和热管理布局
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射频陶瓷绝缘子满足X波段要求
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微波功率管封壳
可全面实现国产化替代
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定制金属封口环陶瓷封壳
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