压力传感器封壳
产品概述
压力传感器封壳
大腔体,低成本
通常采用车加工不锈钢底盘圆周阵列直插式馈通结构, 外形结构、尺寸以及管脚数可根据用户实际需求进行定制(图示样品采用D18、2400B(需变体)结构)。 本类封壳产品采用压力型玻璃熔封工艺, 也可采用耐压陶瓷PGA工艺,能够满足后道微组装与平行缝焊工艺要求
耐压力玻璃-金属封接结构,热应力耦合分析保证耐压指标,承载压力不低于20MPa可配PGA陶瓷高密度耐压力结构